WK-883光亮镀银添加剂工艺
WK-883工艺不含金属光亮剂，是适用于电子工业及装饰性工业的氰化镀银工艺，
WK-883工艺可适用于挂镀及滚镀操作。
一、光亮镀银添加剂工艺的特点
1、可镀出任意厚度的银镀层，表面光亮如镜
2、镀层纯镀高，延展性**，导电性能好，接触电阻小，耐磨
3、分散能力强，光亮区较宽
4、电流密度高，沉积速度快，生产效率明显提高
二、光亮镀银添加剂工艺镀层特征
纯度 99.9%
硬度 120-150Vickers
密度 105mg/µm·dm2
电镀效率 67mg/Amin
每镀1µm镀层所需时间:
1A/dm2时 90 s
10A/dm2 时 9.5 s
三、设备
镀槽 所有镀槽须以PVC、PP、PTFE或硬橡胶造或衬里。
冷却/加热设备 以不锈钢、钛或PTFE制造。
过滤 连续过滤、先用PP滤芯，滤芯使用前须用2%氢氧化钾在
80-90℃范围内淋洗1小时并冲洗干净。
阳极 高纯镀银板或银角。
搅拌 建议采用阴极移动搅拌或用过滤器循环溶液，不能用空气搅拌。
整流器 用0-6V的整流器，纹波系数小于5%
四、光亮镀银添加剂工艺的操作条件
挂镀滚镀
金属银 g/L30-403520-3025
游离氰化钾 g/L90-150120100-200150
氢氧化钾 g/L5-107.55-107.5
PH值12.0-12.5
WK-883A ml/L30
WK-883B ml/L15
温度 ℃2525
阴极电流密度 A/dm20.5-4.020.5-2.01.0
电镀效率 mg/Amin6767
镀1um镀层所需时间
（电流密度2A/dm2时）5090
银消耗量 g/Ah4.04.0
WK-883A消耗量 ml/Ah0.3-0.70.5
阳极/阴极比例 2:1 1-2:1
阳极纯银角（有阳极包）或银板
五、光亮镀银添加剂工艺的溶液中各组成成份的功能
银: 以氰化络合物的形式存在。金属银含量越高，电镀速度越快。操作过程中以补加银阳极或氰化银钾的方式维护银的浓度。
氰化钾: 用以络合银，并增强导电性和分散能力，辅助溶解银阳极。氰化银含量太低，会导致阳极钝化及低区发暗。如使用不溶性阳极，则阳极会消耗氰化物。
氢氧化钾:用以维持PH值在12.0以上，防止氰化物分解，提高阳极溶液度。
WK-883A 属光亮剂，因电镀而损耗；
WK-883B 属颗粒细化，仅因带出而损耗；
温度: 温度高可提高电镀速度，但也会促使溶液恶化，使阳极溶解困难。
搅拌: 阴极移动，会降低阳极极化程度，提高电镀速度。
六、溶液开缸
a)洗净槽子，加入一半体积的去离子水，加热，加入氢氧化钾和氰化钾，充分搅拌至溶液。
b)如果氰化钾不纯，用活性炭处理。
c)用热水溶解氰化银钾，加入镀槽中。
d)加入所需量的WK-883A及WK-883B，搅拌至充分溶解。
e)加热溶液至所需温度，并可使用。
七、预镀银配方
金属银（以氰化银钾形式加入） 1-2g/L
氰化钾 70-90g/L
温度 室温
电流密度 1-2A/dm2
阳极材料 不锈钢板
电镀时间 5-10s
八、溶液维护
应经常分析补充镀液中的银和氰化钾的含量，维护在**的浓度。
光亮剂A及B可根据其消耗率进行补充：
挂镀 滚镀
WK-883A ml/Ah 0.25-0.75 0.25-1
WK-883B ml/Ah 0.03-0.1 0.05-0.15
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