电流密度:电流密度升高,单位时间内传递电子增多,金属离子得电子加快,沉积速度显著提升,但过高易致镀层粗糙。
镀液温度:温度升高,离子运动加剧、扩散加快,参与反应更迅速,沉积速度随之加快,不过过高温度会加速镀液挥发。
镀液浓度:氨基磺酸镍主盐浓度高,意味着可沉积的镍离子数量多,反应原料充足,能加快沉积,但浓度过高会影响镀液稳定性。
添加剂:合适的添加剂能起到催化、活化作用,加快镍离子还原,提升沉积速度;反之,用量不当则会抑制沉积。
搅拌强度:强力搅拌可让镀液中离子分布更均匀,快速补充阴极附近消耗的镍离子,避免浓差极化,进而加快沉积。