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氰化镀锌溶液中的游离氰化钠和游离氢氧化钠的作用是什么? [2017-01-18 15:42:12]
氰化镀锌溶液中的氰化钠是主要络合剂,而氢氧化钠是辅助络合剂和增加导电性。由于四氰合锌离子对锌沉积时的极化作用比锌酸根大,所以提高氰化钠浓度,可以提高阴极极化作用,使镀层结晶细致,镀层厚度也较为均匀,但阴极电流效率降低了。相反地提高氢氧化钠浓度,由于锌络合物的平衡关系移向锌酸根方面,阴极极化作用降低,使阴极电流效率略有提高,但镀层的结晶较粗。在没有氢氧化钠的氰化物镀液中,其电流效率非常低。在没有氰化物的碱液中如不加其他添加剂,则镀层粗糙,发暗甚至呈海绵状。 [2017-01-18 15:42:35]
电解除油与化学除油比较有什么特点? [2017-01-18 15:40:02]
电解除油溶液的组成和化学除油溶液大致相同。电化学除油的速度常较化学除油的速度高,油污清除得更干净。电化学除油液中的碱度可以比化学除油时降低一些,因为此时皂化作用不是主要的,另外也不必添加乳化剂。若使用乳化剂,则它们会形成大量泡沫浮在溶液表面上,因而阻碍氢气和氧气的顺利逸出。当电接触不良而打火时易造成爆炸事故。为保证电镀层质量,在零件入槽电镀前,多采用电化学除油。 [2017-01-18 15:40:21]
光亮硫酸镀铜液中的氯离子对镀层有何影响? [2017-01-12 11:37:57]
在光亮酸性镀铜溶液中必须存在少量氯离子才能得到全光亮镀层,其含量一般控制在60~100毫克/升,如含量过低,镀液整平性能和镀层光亮度均下降,且易产生光亮树枝条纹,严重时镀层粗糙有针孔,甚至烧焦。过高时,镀层光亮度下降和低电流密度区不亮。氯离子可用盐酸或氯化铜溶液的形式加入。因为一般工业用硫酸铜和活性炭中含有少量氯离子,所以新配溶液时,可不必另加氯离子。镀液中氯离子过多时,可用碳酸银处理,使它成为氯化银沉淀,过滤除去。 [2017-01-12 11:38:38]
镀镍溶液的常见金属杂质是什么? [2017-01-12 11:25:03]
镀镍电解液对杂质非常敏感,当存在某些金属杂质时(其含量甚微),会使镍镀层质量变坏。铜、铁、锌等金属离子是镀镍液中最常见的有害金属杂质。铁在电解液中比镍优先沉积在阴极上,而使镀层发脆,易龟裂。铁在镀镍液中的最高含量不得大于0.1克/升。铜的析出电位低,所以优先在阴极析出,使镍层呈棕黑色或灰黑色。铜的最高允许含量为0.02克/升。锌在镀镍液中的允许含量不大于0.01克/升,当电解液中含有少量锌时,在镀件的边缘及尖角上产生光亮的镀层。含量稍大时,则使整个零件表面产生黑色条纹,斑点以及鳞片状镀层。 [2017-01-12 11:25:31]
如何消除镀层中的针孔? [2017-01-10 16:27:15]
针孔的故障是一个相当复杂的问题,因操作条件或溶液成分不合规范而产生针孔,则补救尚易,只需改改操作条件或调整溶液成分使之适合要求便可能解决。如因溶液有杂质(金属杂质或有机杂质)的污染而产生针孔,则必须找出其根源,对症下药,才能得到解决。在没有杂质的情况下,一个简单而有效的方法为加入防针孔剂,在光泽性镀镍中可加入润湿剂如十二烷基硫酸钠,用量为0.01~0.05克/升。在普通镀镍中,可在每天工作完毕之后加入双氧水0.1毫升/升。加入后将溶液予以彻底搅拌。在双氧水(或其它氧化剂)的存在下,本来H+在阴极还原成H2的反应由氧化剂在阴极上的还原而取代之,使氢气泡无以产生,针孔亦可避免。但镀液内如含有过多的杂质,则这些措施的效果亦受到影响,甚至无效,这时就应对镀液进行净化处理 [2017-01-10 16:27:35]
新配制的纯铬酸溶液为什么镀不出铬来?为什么要进行电解处理后或加些老镀液才能镀出质量良好的镀层? [2017-01-10 16:20:35]
新配制的纯铬酸溶液,如果没有三价铬和催化阴离子,是不易接在阴极电解还原的,铬酸中的六价铬离子不还原至三价铬离子,也不还原为金属铬。电解的结果就相当于水的分解,在阴极上产生氢气2H++2e→H2↑,在阳极上产生氧气4OH--4e→2H2O+O2↑。所以镀不出铬来。当溶液加入硫酸后,它与溶液中的三价铬生成复杂的带正电荷的硫酸铬[Cr4O(SO4)(H2O)4]2+,因硫酸根离子半径小,电荷高,所以易被带正电的硫酸铬吸附,穿过碱式铬酸铬胶体粘膜,促使Cr离子能在阴极上放电析出金属铬。新配制的镀铬液中,由于没有三价铬,铬就不易镀上,故需要进行电解处理以产生三价铬。加些老镀液的目的也是使镀液中含有一定量的三价铬以利于金属的析出 [2017-01-10 16:21:11]
硼酸在镀镍溶液中有什么作用,如果硼酸不足,将会出现什么情况? [2017-01-09 20:07:36]
硼酸是镀镍溶液的缓冲剂,起缓冲镀液pH 值的作用。当浓度达到31克/升以上时,才有显著的作用,但不能过高,因为硼酸在常温下的溶解度约40克/升左右。由于硼酸的缓冲作用,使阴极区溶液的pH值不致产生急剧的变化,因而能允许使用较高的阴极电流密度而不致在阴极上析出氢氧化物。它还具有提高阴极极化和改善镀层性质的作用。但是它的含量过多会降低阴极电流效率。低于20克/升时缓冲作用很弱,而使镀液的pH值变化加剧,影响电镀层的质量,甚至使电镀过程无法进行。 [2017-01-09 20:08:23]
怎样除去氰化物镀液中的碳酸盐? [2017-01-07 09:58:52]
除去氰化物镀液碳酸盐的方法有: (1)冷却法——在冷却氰化镀液的时候,碳酸钠能从溶液中结晶而得以除去,冷却温度最好在0℃左右,时间8小时以上。在冬天时,可应用自然冷却。应用冷却法,金属盐的损失约为10%左右。冷却法不适宜于除去碳酸钾,因为钾盐的溶解度很大。 (2)化学沉淀法——可采用硫酸钙、氢氧化钙氢氧化钡等,它们的反应如下: CaSO4+Na2CO3→CaCO3↓+Na2SO4 Ca(OH)2+Na2CO3→CaCO3↓+2NaOH Ba(OH)2+Na2CO3→BaCO3↓+2NaOH 应用硫酸钠,使碳酸钠成碳酸钙沉淀,反应生成的硫酸钙比碳酸钠危害小,在酒石酸盐氰化镀液中,硫酸根的存在反而有利,硫酸盐也可用冷却法除去,这个方法可除去碳酸钾。应用氢氧化钙或氢氧化钡的优点是反应后产生的氢氧化钠,在一般溶液中是需要的。在不需要碱的场合下,则可在处理后用不溶性阳极电解处理或加入有机酸(如酒石酸)。 (3)酸处理——应用酸与碳酸盐反应成CO2气体的原理; 2H++Na2CO3→2Na++H2O+CO2↑ 应用的酸是酒石酸,生成的酒石酸盐是有利的,应用这种方法必须有良好的通风设备。 (4)稀释法——这个方法是将溶液稀释来减低碳酸盐的浓度,这就将损失一部分溶液,只有在不得已的情况下才可使用。 [2017-01-07 09:59:22]
硫酸镀铜溶液中的硫酸,它有什么作用?含量的高低对镀层有何影响? [2017-01-07 09:53:10]
硫酸镀铜溶液中的硫酸有如下几种作用: (1)防止铜的水解而形成氧化亚铜或其它碱式盐类沉淀。 (2)减低铜离子的有效浓度,使铜镀层的结晶细致。 (3)降低溶液的电阻,提高溶液的导电度,减少电能的消耗。 (4)防止在高电流密度下产生粗糙或树枝状的镀层。 镀液中硫酸含量一般为60~80克/升,含量太高或太低都不适宜,太多时它能使镀层发脆,并降低硫酸铜的溶解度。太少时能造成镀层粗糙,阳极钝化及溶液的分散能力减低等故障。 [2017-01-07 09:53:48]
在氰化镀铜溶液中,使用空气搅拌合适吗? [2017-01-07 09:42:20]
在氰化镀铜溶液中,不宜使用空气搅拌。因为空气中的二氧化碳会与溶液中的碱反应生成碳酸盐。过量的碳酸盐会对铜镀层产生不良的影响。 CO2+2NaOH=Na2CO3+H2O [2017-01-07 09:43:00]
已知电流密度和电镀时间,如何求得电镀层的厚度? [2017-01-07 09:33:57]
首先根据镀种得出该工艺的电流效率,同时查表得出该金属的电化当量和密度(比重),然后按下公式进行计算: ■镀层厚度d的计算公式(d:微米) d=(C×Dk×t×ηk×100)/(60×r) ■电镀时间t计算公式(t:分钟) t=(60×r×d)/(C×Dk×ηk×100) ■阴极电流密度Dk计算公式(Dk:A/dm2) Dk=(60×r×d)/(C×t×ηk×100)   ■阴极电流效率计算公式: ηk=(60×r×d)/(C×t×Dk×100) C=电化当量(克/安培·小时) Dk=阴极电流密度(安培/平方分米) t=电镀时间(分) ηκ=阴极电流效率(%) r=电镀层金属密度(克/厘米3) 例:已知镀镍液电流效率95%,阴极电流密度为2.5A/d㎡,电镀20分钟后所得镀层厚度是多少? 查表得镍的电化当量为1.095密度8.8 d=(C×Dk×t×ηk)/60r=1.095×2.5×20×95%×100 /(60×8.8) =9.85um [2017-01-07 09:36:12]
镀镍液中,阳极面积缩小,阳极电流密度增加,这时溶液的pH值是上升还是下降? [2017-01-07 09:22:55]
溶液的pH值下降。这是因为阳极减少,电流密度增加,阳极发生钝化而不溶解,阳极钝化后,析出氧气,溶液中H+增加,因而酸性增加,pH下降。 [2017-01-07 09:29:44]
镀镍层为什么会产生针孔?它有什么危害? [2017-01-06 09:17:11]
针孔是镀镍过程中最常见的故障,所谓针孔,是目力所能见到的细孔。针孔的产生是由于在阴极表面留有气泡,造成绝缘,使金属在该处不能沉积,而在气泡旁边的周围则继续增厚,以后气泡逸出或破裂,在该处留下凹陷的痕迹,这样就形成针孔。针孔有的直达至基体金属或至镀层中部为止,或逐渐为镀层封闭。如针孔直达基体金属,则基体金属与大气接触,易被腐蚀。如针孔止于镀层中部,则虽不致于立刻被腐蚀,但总是镀层的弱点,耐腐蚀性能降低,也影响了镀层的美观,在抛光后有拉延的痕迹,使故障更为显著。 [2017-01-06 09:17:40]
如何除去镀镍液中的金属杂质 [2017-01-06 09:11:29]
铁离子的除去方法:调整镀镍液的pH值=4。加入适量的双氧水(约1~2毫升/升),将镀液搅拌,并加温至70℃左右,用稀的氢氧化钠溶液提高镀液的pH=6,搅拌2~3小时,再测pH值,如pH因铁的沉淀而有所降低,再将pH提高至6。静置过夜,过滤后加入硫酸,调整pH至正常范围即可试镀。 铜离子的除去方法:由于铜离子的水解沉淀的pH值与镍相接近,故用化学方法除去铜的效果不好,镍的损耗大。用低电流密度电解的方法去除镀镍溶液中的铜杂质,较为经济实用。即以0.05~0.1安培/分米2电流密度,用瓦楞形铁板作阴极,在搅拌下电解至能正常生产时为止。 锌离子的除去方法:用稀的氢氧化钠溶液或碳酸钙提高镀液的pH值至6.2,加温至70℃,不断搅拌1~2小时,再测pH值,若pH低于6.2,应继续提高至6.2,静置4小时以上,然后过滤,最后调整pH至工艺范围,就可试镀。也可用低电流密度(0.2~0.4安培/分米2)电解的方法处理 [2017-01-06 09:14:00]
镀镍液中的有机杂质对镀层有何影响,如何除去? [2017-01-06 09:07:12]
镀镍液中如含有有机杂质,会严重地影响镀层的质量。使镍层性脆及脱落,还会使镀层产生麻点。有机杂质常以活性炭来吸附除去,其用量约2~5克/升。剧烈搅拌一小时左右,静置后过滤即可。此外,也可以电解处理,把镀液加温至50~60℃,剧烈搅拌,用废零件为阴极,在低电流密度下处理4~6小时。这种方法较简单,但效果没有用活性炭吸附好。 [2017-01-06 09:09:00]
滚镍低电流密度区发黑或发黄,如何解决? [2013-05-16 18:02:23]
1.光亮剂过量,电解消耗或调整各添加剂成分 2.PH值过高,调整PH值 3.有机杂质污染,活性炭处理,过滤 [2013-05-16 18:09:45]
滚镍镀层烧焦,是什么原因造成的? [2013-05-16 17:54:26]
1.镀液温度过低,提高温度到55-65℃ 2.镀液浓度低,分析补加主盐 3.阳极面积不足,增加阳极面积 4.PH值过高 ,调整PH值 [2013-05-16 17:59:16]